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功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)介紹(一)

日期:2021-03-23瀏覽:1739次

鐵電參數(shù)測試功能

Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率

Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試;

PUND 脈沖測試;

Fatigue 疲勞測試;

Retention保持力;

Imprint印跡;

Leakage current漏電流測試;

Thermo Measurement 變溫測試功能。

壓電參數(shù)測試功能

可進行壓電陶瓷的準靜態(tài)d33等參數(shù)測試,也可通過高壓放大器與位移傳感器(如激光干涉儀)動態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。

 

熱釋電測試功能

主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強度對溫度和時間的曲線。

薄膜材料變溫范圍:-196℃到+600℃;

塊體材料變溫范圍:室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800

介電溫譜測試功能

用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G、電納B、電感L、介電損耗D、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量,同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線。也可進行壓電陶瓷的居里溫度測試。

 

熱激發(fā)極化電流測試儀 TSDC

用于研究材功材料性能的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。

絕緣電阻測試功能

精zhun度的電壓輸出與電流測量,保障測試的品質(zhì),適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測。例如:陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。

高溫四探針測試功能

符合功能材料導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其它新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設(shè)計符合單晶硅物理測試方法標準并參考美國A.S.T.M標準。也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。

塞貝克系數(shù)/電阻測量系統(tǒng)

適用于半導(dǎo)體,陶瓷材料,金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析;可根據(jù)用戶需求配置薄膜測量選件,低溫選件溫度范圍-100℃到200℃,高阻選件高至10MΩ。

電卡效應(yīng)測試功能

還可以用于測試材料在寬溫度范圍內(nèi)的電卡性能。

溫度范圍:-50℃到200℃、熱流時間范圍:1s-1000s,大電壓可達10kV,

波形:用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、波形、預(yù)定義波形。

用戶可根據(jù)不同的需要,選擇不同的配置。

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