高溫介電溫譜測試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)

高溫介電溫譜測試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)

1，測試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)

        A、測試硬件系統(tǒng)包括寬頻阻抗分析儀、高阻計、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測量夾具線纜、工業(yè)電腦以及測試系統(tǒng)安放的移動工作臺。

         B、阻抗分析儀：能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(shù)(D), 品質因數(shù)(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(θ)

         C、可編程直流電源：主要用于施加在分接開關電壓發(fā)生部分。具有，高穩(wěn)定度，低漂移特點。

        D、高阻計：主要用于測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值

        E、溫度控制單元：配合高、低溫環(huán)境箱進行實時溫度測量與反饋。

        F、高壓功極化電源：主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。

        G、高、低溫試驗箱（腔體）：主要為測試材料提供高低溫測試環(huán)境裝置；

        H、測試夾具：主要是樣品要通過測量電極（夾具）進行夾持樣品，進行測量；電極材料同時要適應高低溫環(huán)境；

I、系統(tǒng)軟件：提供整個系統(tǒng)的集中控制，作為用戶操作的一個用戶接口，選擇不同的測試項目，軟件會自動配置測試環(huán)境，將各個測試儀器參數(shù)設置 到當前需要測試的值，同時對采集數(shù)據(jù)進行提取，并對測量的數(shù)據(jù)進行收集、處理、分析、顯示、并具有報告輸出功能。

1.2  測試系統(tǒng)主要組件及規(guī)格：